TSMC завершила разработку 5-нм техпроцесса — началось рисковое производство
Тайваньская полупроводниковая кузница TSMC сообщила о полном завершении разработки инфраструктуры проектирования для 5-нм техпроцесса в рамках Open Innovation Platform, включая технологические файлы и комплекты для проектирования. Техпроцесс прошёл множество тестов надёжности кремниевых чипов. Это позволяет начать создание 5-нм однокристальных систем для мобильных и высокопроизводительных решений следующего поколения, ориентированных на быстрорастущие рынки 5G и искусственного интеллекта.
5-нм технологический процесс TSMC уже достиг стадии рискового производства. На примере ядра ARM Cortex-A72, по сравнению с 7-нм процессом TSMC, он обеспечивает 1,8-кратное превосходство по плотности кристалла и 15-процентное по тактовой частоте. 5-нм технология использует преимущества упрощения техпроцесса за счёт полного перехода на литографию в крайнем ультрафиолетовом диапазоне (EUV), что обеспечивает хороший прогресс в повышении доли выхода годных чипов. Сегодня достигнут более высокий уровень зрелости технологии по сравнению с предыдущими техпроцессами TSMC на той же стадии развития.
Вся 5-нм инфраструктура TSMC теперь доступна для загрузки. Опираясь на ресурсы открытой экосистемы проектирования тайваньского производителя, заказчики уже приступили к интенсивным проектным разработкам. Вместе с партнерами Electronic Design Automation компания также добавила ещё один уровень сертификации последовательности проектирования.
Свежая утечка показала дизайн Sony Xperia XA3. И в нем нет никаких «челок» и «дырок в экране»
Новая статья: Обзор ASUS ROG Zephyrus S (GX701GX): игровой ноутбук с GeForce RTX 2080 на «диете»
Volkswagen и JAC построят в Китае завод по производству электромобилей
Новая статья: GeForce GTX против GeForce RTX в играх будущего
«Дырявый» экран, «челка», безрамочный или складной экран: какой смартфон хотели бы себе вы?